【摘要】本發明涉及用戶標識信息處理方法，終端向移動 社區服務器發送注冊請求及手機號碼；服務器分配用戶標識， 在主社區數據庫保存用戶標識與手機號碼的映射關系并在子 社區數據庫保存密碼及子社區用戶名與用戶標識的映射關系。 終端發送激活請求，服務
【摘要】 一半導體封裝結構，包括有一半導體芯片，其一表面定義有一電連接區與一非電連接區，且該電連接區內設置有多個芯片焊墊；一基板，其相對于該半導體芯片的一表面具有多個對應于該些芯片焊墊的基板焊墊；一芯片支架，設于該基板上，用以支撐該半導體芯片；以及多個中間彈性導電元件，用以電性連接該半導體芯片與該基板。 【專利類型】發明申請 【申請人】聯華電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610075347.8 【申請日】2006-04-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101055858A 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100431143C 【授權公告日】2008-11-05 【授權公告年份】2008.0 【發明人】吳炳昌 【主權項內容】1.一種半導體封裝結構，包括： 一半導體芯片，該半導體芯片的一表面定義有一電連接區與一非電連 接區，且該電連接區內設置有多個芯片焊墊； 一基板，該基板相對于該半導體芯片的一表面具有多個對應于該些芯 片焊墊的基板焊墊； 一芯片支架，設置于該基板上，且對應于半導體芯片的該非電連接區， 用以支撐該半導體芯片；以及 多個中間彈性導電元件，設置于該些芯片焊墊與該些基板焊墊間，用 以電性連接該半導體芯片與該基板。 【當前權利人】聯華電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【被引證次數】7 【被他引次數】7.0 【家族被引證次數】7
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776422495.html
喜歡就贊一下
