【摘要】本發明公開一種晶邊清洗的方法。首先，提供晶片，該晶片的表面包含有涂布材料層。接著利用光學投影方式將光線投影于該晶片上以形成參考圖案，且該參考圖案在該晶片的表面定義出中央區，以及環繞該中央區的晶邊區。隨后根據該參考圖案，去除位于該晶邊
【摘要】 本發明一種機殼，用于固定一抽取式裝置。其中，抽取式裝置的一第一側壁具有一第一開孔。機殼包括一容納部以及一旋轉件。容納部具有至少一第二側壁，且抽取式裝置設置于容納部的一內側。一第二開孔位于第二側壁，其中第二開孔的位置對應于第一開孔。旋轉件具有一第一樞接部、一第一凸出部以及一第二凸出部。旋轉件以第一樞接部樞接于容納部的一外側，且第一樞接部位于第一凸出部與第二凸出部之間。當抽取式裝置進入容納部的一第一位置時，抽取式裝置碰觸第一凸出部，令旋轉件向一第一旋轉方向旋轉，使第二凸出部穿過第二開孔且固定于第一開孔。 【專利類型】發明申請 【申請人】華碩電腦股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610078483.2 【申請日】2006-05-30 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101083881A 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN101083881B 【授權公告日】2011-04-20 【授權公告年份】2011.0 【IPC分類號】H05K5/00; H05K7/16; H05K7/10 【發明人】林建成 【主權項內容】1.一種機殼，用于固定一抽取式裝置，其中該抽取式裝置的一第 一側壁具有一第一開孔，其特征在于，該機殼包括： 一容納部，該容納部具有至少一第二側壁，該抽取式裝置設置于 該容納部的一內側，一第二開孔位于該第二側壁，其中該第二開孔的 位置對應于該第一開孔；以及 一旋轉件，該旋轉件具有一第一樞接部、一第一凸出部、與一第 二凸出部，該旋轉件以該第一樞接部樞接于該容納部的一外側，該第 一樞接部位于該第一凸出部與該第二凸出部之間，當該抽取式裝置進 入該容納部的一第一位置時，該抽取式裝置碰觸該第一凸出部，該旋 轉件向一第一旋轉方向旋轉，該第二凸出部穿過該第二開孔且固定于 該第一開孔。 【當前權利人】華碩電腦股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】2
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