【專利類型】外觀設(shè)計(jì)【申請人】友訊科技股份有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】臺灣省臺北市內(nèi)湖區(qū)新湖三路289號【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】臺灣省【申請?zhí)枴緾N200630009552.5【申請日】2006-04-26【申請年份】2
【摘要】 一種芯片封裝體，其包括可撓曲性基板、多個(gè)導(dǎo)電插塞、線路層以及芯片?？蓳锨曰寰哂斜舜讼鄬Φ牡谝槐砻嬉约暗诙砻?。這些導(dǎo)電插塞貫穿可撓曲性基板。線路層位于第一表面上。線路層具有多個(gè)內(nèi)引腳，且這些內(nèi)引腳分別與這些導(dǎo)電插塞電連接。芯片具有主動(dòng)表面以及位于主動(dòng)表面上的多個(gè)凸塊，其中芯片設(shè)置于可撓曲性基板的第二表面上，并通過這些凸塊與這些導(dǎo)電插塞接合。基于上述的結(jié)構(gòu)，當(dāng)芯片上的凸塊通過熱壓工藝而被電連接于導(dǎo)電插塞時(shí)，本發(fā)明可以快速并且牢固地將芯片電連接于內(nèi)引腳。 （，） 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】南茂科技股份有限公司; 百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹縣研發(fā)一路一號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610058156.0 【申請日】2006-03-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101034692A 【公開公告日】2007-09-12 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100474574C 【授權(quán)公告日】2009-04-01 【授權(quán)公告年份】2009.0 【發(fā)明人】黃銘亮; 蔡嘉益 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種芯片封裝體，其特征是包括： 可撓曲性基板，具有彼此相對的第一表面以及第二表面； 多個(gè)導(dǎo)電插塞，貫穿該可撓曲性基板； 線路層，位于該第一表面上，該線路層具有多個(gè)內(nèi)引腳，且上 述這些內(nèi)引腳分別與上述這些導(dǎo)電插塞電連接；以及 芯片，具有主動(dòng)表面以及位于該主動(dòng)表面上的多個(gè)凸塊，其中 該芯片設(shè)置于該可撓曲性基板的該第二表面上，并通過上述這些凸塊 與上述這些導(dǎo)電插塞接合。 【當(dāng)前權(quán)利人】南茂科技股份有限公司; 百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹縣研發(fā)一路一號; 百慕大漢米頓 【被引證次數(shù)】TRUE 【家族被引證次數(shù)】TRUE
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