【摘要】本實用新型涉及一種帶短路故障報警的不可恢復式線型感溫探測器，所述線型感溫探測器包括探測線纜，電阻，和電阻信號測量裝置，所述探測線纜包括至少兩根并行設置的探測導體和可熔融絕緣層，所述探測線纜進一步包括半導體層，其中，所述半導體材料層和
【摘要】 一種晶片封裝結構，包括一第一晶片、一線路基板與一兩階段熱固性粘著層。第一晶片具有一第一上表面、一第一側面與一第一下表面，線路基板具有一基板上表面與一基板下表面，且第一晶片與線路基板相電性連接。此外，兩階段熱固性粘著層位于基板上表面上，兩階段熱固性粘著層具有一第一粘著面與一第二粘著面，部分第一粘著面與第一下表面相接合，第二粘著面與基板上表面相接合，以使得第一晶片粘著于線路基板的基板上表面上，其中第一粘著面與第二粘著面大致上平行，且兩階段熱固性粘著層具有一厚度逐漸減少的邊緣。 【專利類型】發明申請 【申請人】南茂科技股份有限公司; 百慕達南茂科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610000572.5 【申請日】2006-01-11 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101000899A 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/31 【發明人】林俊宏 【主權項內容】1.一種晶片封裝結構，其特征在于其包括： 一第一晶片，具有一第一上表面、一第一側面與一第一下表面； 一線路基板，具有一基板上表面與一基板下表面，且該第一晶片與該 線路基板相電性連接；以及 一兩階段熱固性粘著層，位于該基板上表面上，該兩階段熱固性粘著 層具有一第一粘著面與一第二粘著面，部分該第一粘著面與該第一下表面 相接合，該第二粘著面與該基板上表面相接合，以使得該第一晶片粘著于 該線路基板的該基板上表面上，其中該第一粘著面與該第二粘著面大致上 平行，且該兩階段熱固性粘著層具有一厚度逐漸減少的邊緣。 【當前權利人】南茂科技股份有限公司; 百慕達南茂科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣; 百慕大漢米頓 【被引證次數】18 【被他引次數】18.0 【家族被引證次數】18
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