【摘要】本實用新型提供了一種焊接式閥門打壓裝置，在 一個立放的矩形鋼性外框的上梁中心位置焊接一個導向連接 機構，導向連接機構通過螺栓連接一個下壓的機械千斤頂式動 力機械裝置構成閥門夾緊裝置；分別裝在動壓力桿和靜壓力桿 或墊鐵上的閥門打壓堵板
【摘要】 本實用新型公開了一種高壓倍加器整流板，包括印制板、限流電阻、高頻高壓整流硅堆、焊盤和單芯插座，其中焊盤為五行，五行焊盤與印制板中心等距對稱分布在印制板上，焊盤之間連接有高頻高壓整流硅堆或限流電阻。為了增加焊盤之間的沿面放電的距離，在印制板上開有開槽。本實用新型結構簡單，元件分布均勻合理，采用對稱倍壓整流形式，倍壓級數20級，40倍。 【專利類型】實用新型 【申請人】北京中科信電子裝備有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】100036北京市海淀區(qū)復興路乙20號匯通商務樓北門44號辦公樓2層東段 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】海淀區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200620113055.4 【申請日】2006-04-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200959328Y 【公開公告日】2007-10-10 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200959328Y 【授權公告日】2007-10-10 【授權公告年份】2007.0 【發(fā)明人】孫雪平; 劉仁杰; 姚琛; 蔡先武 【主權項內容】1、高壓倍加器整流板，包括印制板、限流電阻、高頻高壓整流 硅堆、焊盤和單芯插座，其特征在于焊盤為五行，五行焊盤與印制板 中心等距對稱分布在印制板上，中間三行的焊盤是一一對應的，相對 應的焊盤之間連接有的限流電阻，第一行與第二行的焊盤交錯排列， 第一行中的焊盤與第二行中的最近的兩個焊盤通過高頻高壓整流硅 堆同時連接；第五行與第四行的焊盤交錯排列，第五行中的焊盤與第 四行中的最近的兩個焊盤通過高頻高壓整流硅堆同時連接；在印制板 的一端焊接一個作為高壓輸出端的焊盤，在印制板的另一端焊接有兩 個焊盤，其中一個為低壓接地端，另一個為輸出電流反饋輸出端；單 芯插座設置在印制板的另一面并與第一、三、五行的焊盤相對應。 【當前權利人】北京中科信電子裝備有限公司 【當前專利權人地址】北京市海淀區(qū)復興路乙20號匯通商務樓北門44號辦公樓2層東段 【專利權人類型】有限責任公司(法人獨資) 【統(tǒng)一社會信用代碼】911101127513429762 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
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