【摘要】本實用新型公開了一種大變形接縫密封橡膠襯墊，它是由雙層結構組成，上層為適應接縫變形的單孔或多孔式結構；下層結構為對上部結構進行支撐以及將密封墊固定在預制結構預留槽中的多肋式結構。本襯墊主要應用于變化范圍大且不易人為限制的結構縫處，它
【摘要】 本發明涉及一種高熱導電子封裝材料，屬于電子 封裝材料技術領域。其特征在于：所述材料配方為，填料粉： 10～80％，環氧樹脂：5－30％，固化劑：10－65％，固化促 進劑：0.1－2.5％，脫模劑：0.5－3％，著色劑：0.5－3％，阻 燃劑、觸變劑適量。所述填料粉為β相氮化硅粉體，或者將β 相氮化硅粉體與二氧化硅等陶瓷粉體按比例混合作為填料粉 使用，所述二氧化硅等陶瓷粉體的添加比例占粉體填料總重量 為5％－95％。本發明用β相氮化硅粉體作為填料，可提高材 料電、熱、力學性能，同時通過對填料粉粒徑分布進行優化， 提高了封裝材料的熱導性能與高溫下的流動性。將β相氮化硅 粉體與二氧化硅等陶瓷粉體混合填充，最終實現封裝材料的熱 導率和熱膨脹系數可調，并可大大縮短工業化生產轉化周期。 【專利類型】發明申請 【申請人】清華大學; 北京理工大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】100084北京市100084－82信箱 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200610113307.8 【申請日】2006-09-22 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1935926A 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【發明人】陳克新; 祝淵; 傅承誦; 金海波 【主權項內容】1、一種高熱導電子封裝材料，其特征在于：所述材料配方為，填料粉：10～80％，環氧 樹脂：5-30％，固化劑：10-65％，固化促進劑：0.1-2.5％，脫模劑：0.5-3％，著色劑：0.5-3％， 阻燃劑、觸變劑適量。 【當前權利人】清華大學; 北京理工大學 【當前專利權人地址】北京市100084－82信箱; 北京市海淀區中關村南大街5號 【專利權人類型】公立; 【統一社會信用代碼】12100000400000624D; 12100000400009127B 【被引證次數】23 【家族被引證次數】23
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