【摘要】一種脫水裝置適用于將塑料碎料中的水分脫除，脫水裝置包含：一管路單元，及一驅動塑料碎料于管路單元中移動的驅動單元。管路單元具有一水平延伸且呈中空筒狀以倒入所述塑料碎料的進料段、一由進料段的后端水平往后延伸且管徑漸縮的漸縮段、一銜接于該
【摘要】 本發明涉及超大規模集成電路技術領域，特別是解決后端設計中電源完整性問題的IC－封裝－PCB協同設計的PI解決方法。方法包括：1)建立適合于VLSI的PI分析的電路模型；2)分析并提取電路模型所對應的寄生參數；3)確定PI設計中的設計指標；4)利用EDA工具和自有算法模型進行精確仿真計算；5)考慮電源完整性的前提下，根據PI設計指標和仿真結果，快速確定合適的電源地IO數目。。 【專利類型】發明申請 【申請人】中國科學院微電子研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】100029北京市朝陽區北土城西路3號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】朝陽區 【申請號】CN200610078217.X 【申請日】2006-05-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101071449A 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100485695C 【授權公告日】2009-05-06 【授權公告年份】2009.0 【發明人】劉海南; 周玉梅; 吳斌; 蔣見花; 霍津哲 【主權項內容】1、一種適用于VLSI后端物理設計的基于IC-封裝-PCB協同設計的PI 完整解決方法，該方法通過：1)建立適合于VLSI的PI分析的電路模型；2) 分析并提取電路模型所對應的寄生參數；3)確定PI設計中的設計指標；4) 利用EDA工具和自有算法模型進行精確仿真計算；5)考慮電源完整性的 前提下，根據PI設計指標和仿真結果，快速確定合適的電源地IO數目。 【當前權利人】中國科學院微電子研究所 【當前專利權人地址】北京市朝陽區北土城西路3號 【統一社會信用代碼】12100000400834434U 【被引證次數】18 【被他引次數】18.0 【家族被引證次數】19
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