【摘要】本發明涉及一種可降解天然有機物包裹緩釋肥料，包括易溶性氮素顆粒肥料，包裹在其外的主要成分為木質素的天然有機物膜層，和包裹在天然有機物膜層外的作為封閉劑的植物油脂膜層。該緩釋肥料是將主要成分為木質素的天然有機物粉碎到60目以下，作為包
【摘要】 本發明涉及半導體器件技術領域，特別是柵體通過反偏肖特基結連接SOI動態閾值晶體管的方法。包括：SOI襯底(3)；形成在SOI頂層硅膜(1)內的晶體管，其中所述晶體管包括柵電極(55)，柵氧化層(51)，漏電極(52)，源電極(53)(源漏可以互換)和體區(54)；連接到晶體管柵電極(55)和體區(54)之間的反偏肖特基結(50)；用金屬(02)將柵電極(55)和體引出部分(10)電學相連；以及器件之間必要的電學隔離。本發明的晶體管適用于低壓低功耗高速集成電路領域。 【專利類型】發明申請 【申請人】中國科學院微電子研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】100029北京市朝陽區北土城西路3號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】朝陽區 【申請號】CN200610083997.7 【申請日】2006-06-16 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090122A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L27/12; H01L29/78; H01L29/66 【發明人】畢津順; 海潮和; 韓鄭生 【主權項內容】1、一種半導體器件，包括：SOI襯底(3)；形成在SOI頂層硅膜(1) 內的晶體管，其中所述晶體管包括柵電極(55)，柵氧化層(51)，漏電 極(52)，源電極(53)和體區(54)；連接到晶體管柵電極(55)和體區(54) 之間的反偏肖特基結(50)；用金屬(02)將柵電極(55)和體引出部分 (10)電學相連；以及器件之間必要的電學隔離。 【當前權利人】中國科學院微電子研究所 【當前專利權人地址】北京市朝陽區北土城西路3號 【統一社會信用代碼】12100000400834434U 【被引證次數】12 【被他引次數】12.0 【家族被引證次數】12
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