【摘要】本發明涉及一種帶有熱工腔隔熱結構的沼氣發動機，由氣缸套、活塞、氣門、氣缸蓋組成，活塞設于氣缸套里，氣缸蓋設于氣缸套的上端，兩個氣門分別設于氣缸蓋的兩側，其特征在于，在氣缸套、活塞、氣門和氣缸蓋構成熱工腔的表面設有陶瓷涂層。本發明的優
【摘要】 本發明涉及一種微機電系統芯片尺寸氣密封裝 垂直互連結構及其制作，其特征在于提出了一種新穎的圓片級 芯片尺寸封裝結構。其中芯片互連采用了通孔垂直互連技術： KOH腐蝕和DRIE相結合的薄硅晶片通孔刻蝕技術、由下向上 銅電鍍的通孔金屬化技術、純Sn焊料氣密鍵合和凸點制備相 結合的通孔互連技術。整個工藝過程與IC工藝相匹配，并在 圓片級的基礎上完成，具有較高的垂直通孔互連密度。該結構 在降低封裝成本，提高封裝密度的同時可有效地保護MEMS 器件不受損傷，減小MEMS器件電連接的阻抗、寄生效應和 噪聲，提高MEMS器件輸出信號的品質。。（macrodatas.cn） （來 自 馬 克 數 據 網） 【專利類型】發明申請 【申請人】中國科學院上海微系統與信息技術研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】200050上海市長寧區長寧路865號 【申請人地區】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區縣】長寧區 【申請號】CN200610117232.0 【申請日】2006-10-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1935630A 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【發明人】王玉傳; 羅樂 【主權項內容】1、微機電系統芯片尺寸氣密封裝垂直互連結構的制作方法，其特征在 于首先利用濕法腐蝕和干法刻蝕相結合的方法在薄硅晶片蓋板上刻蝕形成 通孔，同時，在蓋板背面形成了可容納MEMS可動部件的腔體；然后采用 由背面向上電鍍的方法將通孔的直孔部分電鍍銅；隨后利用純Sn焊料圓片 鍵合工藝將帶有通孔和腔體的蓋板與帶有MEMS器件的基板鍵合在一起， 實現了蓋板和基板間的密封和電互連；接著利用蓋板表面焊球布置、回流技 術實現蓋板表面與基板間的電連接，并形成表面貼裝結構；最后，劃片切分 成分立的氣密封裝的MEMS器件。 【當前權利人】中國科學院上海微系統與信息技術研究所 【當前專利權人地址】上海市長寧區長寧路865號 【統一社會信用代碼】12100000425006790C 【被引證次數】30 【被自引次數】4.0 【家族被引證次數】30
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1775439307.html
喜歡就贊一下
