【摘要】一種不織布結構，主要包含數層纖維層，該每一 纖為層上均布滿有添加物，該添加物可為活性碳、抗菌材料、 中藥材、香料粒或乳膠粒及PU廢料等，并將數層不織布以縱 向推擠方式形成一厚度，以作為過濾材料或襯墊材料及病床 等。【專利類型】實用新
【摘要】 本發明提供一種形成覆蓋有聚醯亞胺 (polyimide，PI)的連續電鍍結構的方法，其包括(a)提供一半導 體基底；(b)在該半導體基底上形成一黏著/阻障層；(c)在該黏 著/阻障層上形成復數金屬線路層(metal trace)；(d)在該些金屬 線路層中選擇一目標區域做為接墊，并在該接墊上形成一金屬 層；(e)去除未被覆蓋的該黏著/阻障層；以及(f)形成一聚醯亞 胺在該半導體基底上，并暴露出該金屬層。 【專利類型】發明申請 【申請人】米輯電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610099492.X 【申請日】2006-07-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1901163A 【公開公告日】2007-01-24 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN1901163B 【授權公告日】2011-04-13 【授權公告年份】2011.0 【IPC分類號】H01L21/822; H01L21/768; H01L21/60; H01L27/04; H01L23/522; H01L23/485 【發明人】林茂雄; 羅心榮; 周秋明; 周健康 【主權項內容】1.一種連續電鍍制作線路組件的方法，其特征在于，其步驟包括： 提供一半導體基底、一細聯機結構及一保護層，其中該細聯機結構位在該半導 體基底上，該保護層位在該細聯機結構上； 形成一第一金屬層在該保護層上； 形成一第一圖案化光阻層在該第一金屬層上，該第一圖案化光阻層的開口暴露 出該第一金屬層； 形成一第二金屬層在該第一圖案化光阻層的該開口內； 去除該第一圖案化光阻層； 形成一第二圖案化光阻層在該第二金屬層及該第一金屬層上，該第二圖案化光 阻層的開口暴露出該第二金屬層； 形成一第三金屬層在該第二圖案化光阻層的該開口內； 去除該第二圖案化光阻層，及去除未在該第二金屬層下的該第一金屬層；以及 形成一第一圖案化聚合物層覆蓋在該保護層、該第一金屬層及該第二金屬層 上，該第一圖案化聚合物層的至少一開口暴露出該第三金屬層。 ： 【當前權利人】高通股份有限公司 【當前專利權人地址】美國加利福尼亞州 【引證次數】13.0 【他引次數】13.0 【家族引證次數】27.0 【家族被引證次數】21
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