【摘要】一種木工裝潢梁柱包邊構造，主要設有一預設大小的板片，依其所設計預包梁柱的樣式、尺寸于彎折處正面設有一凹槽，且于該凹槽內黏設有一不織布條，另于該板片背面對應該凹槽處裁設一對應預彎折角度的V型導角，并于垂直該導角處設有多個嵌槽，且于各嵌
【摘要】 本發明公開一種具有散熱裝置的半導體封裝件及其制法，該具有散熱裝置的半導體封裝件包括：基板；作用芯片，接置于該基板上；接置于該作用芯片上的散熱裝置，該散熱裝置內部設有容置冷卻流體的容置空間，且該散熱裝置設有連通該容置空間的第一開口及第二開口，容置的冷卻流體吸附及逸散該作用芯片產生的熱量；以及封裝膠體，形成于該散熱裝置與基板間，包覆該作用芯片。本發明的具有散熱裝置的半導體封裝件及其制法生產的半導體封裝件具有高散熱性，同時由于將散熱裝置有效嵌合在半導體封裝件中，提升半導體封裝件整體的可靠性及散熱性，外接的熱循環裝置，有效提升散熱效率。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610058513.3 【申請日】2006-03-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101034690A 【公開公告日】2007-09-12 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100468711C 【授權公告日】2009-03-11 【授權公告年份】2009.0 【發明人】普翰屏; 黃建屏; 蕭承旭 【主權項內容】1.一種具有散熱裝置的半導體封裝件，其特征在于，該具有散熱裝 置的半導體封裝件包括： 基板； 作用芯片，接置于該基板上； 接置于該作用芯片上的散熱裝置，該散熱裝置內部設有容置冷卻 流體的容置空間，且該散熱裝置設有連通該容置空間的第一開口及第 二開口，容置的冷卻流體吸附及逸散該作用芯片產生的熱量；以及 封裝膠體，形成于該散熱裝置與基板間，包覆該作用芯片。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣 【被引證次數】TRUE 【家族被引證次數】TRUE
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