【摘要】一種可獨立供應電源的內存模塊結構，主要將連接于主機板的內存模塊的電源線路切斷，再于記憶模塊上方設以一整流電路，由該整流電路連接于計算機的電源供應器，使電源供應器的12V電壓經由整流后，直接供應內存模塊，進而使內存模塊獲得穩定充足的電
【摘要】 本發明是有關于一種防止晶片間分層的晶片堆疊方法，在第一次粘晶之后，將一液態粘晶材料印刷于一第一晶片的主動面上；并進行一脫泡步驟，將該第一晶片放置于一真空狀態，以去除該液態粘晶材料內的微細氣泡；再進行一第一次烘烤步驟，以使該液態粘晶材料呈半固化狀態形成一在該第一晶片上的密實粘性中介層。當一第二晶片堆疊至該第一晶片上，可利用該密實粘性中介層粘接該第二晶片的背面。可再進行一第二次烘烤步驟，以完全固化該密實粘性中介層。因此，該密實粘性中介層內部不存在有氣泡，可以避免堆疊晶片的分層剝離，以利于模封作業。 【專利類型】發明申請 【申請人】華東科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610065148.9 【申請日】2006-03-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101043011A 【公開公告日】2007-09-26 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100470746C 【授權公告日】2009-03-18 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/56; H01L21/60 【發明人】郭展彰; 高碧宏; 朱品華; 林高雄 【主權項內容】1、一種防止晶片間分層的晶片堆疊方法，其特征在于其包括以下步驟： 提供一基板，其是具有復數個連接墊； 設置一第一晶片于該基板上，其中該第一晶片是具有一主動面以及一 背面，在該主動面上是形成有復數個第一焊墊，且該背面是貼附于該基板； 電性連接該第一晶片的該些第一焊墊與該基板的該些連接墊； 印刷一液態粘晶材料于該第一晶片的該主動面上； 進行一脫泡步驟，以去除該液態粘晶材料內的微細氣泡； 進行第一次烘烤步驟，該液態粘晶材料經呈半固化狀態并形成一密實 粘性中介層(compact？adhesive？interposer)； 堆疊一第二晶片至該第一晶片之上，以該密實粘性中介層粘接該第二 晶片的一背面，且該第二晶片是具有復數個位于其主動面的第二焊墊；以及 進行第二次烘烤步驟，以固化該密實粘性中介層。 【當前權利人】華東科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【引證次數】1.0 【被引證次數】3 【他引次數】1.0 【被他引次數】3.0 【家族引證次數】5.0 【家族被引證次數】3
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