【摘要】本發明公開了一種電路基板側面接點制造方法，包括形成至少一長條狀導電貫通孔于一電路基板的一側邊，及移除該長條狀導電貫通孔的局部周壁，以形成多個平面接點于該電路基板的該側邊。本發明以簡單的工藝于電路基板側邊形成多個平面接點，以提供良好的
【摘要】 一種適用于可攜式電子裝置上蓋板的上蓋板皮革覆層結構，至少包含：具有頂面與底面的支撐板，且支撐板用以組裝該可攜式電子裝置上蓋板；以及具有頂層部與反折部的皮革覆層，其中頂層部覆蓋于頂面，反折部自頂層部延伸出而包覆部份底面。而制造方法為貼覆皮革覆層于支撐板上，以形成上蓋板皮革覆層結構，接著于支撐板的側邊處，反折皮革覆層，以包覆部份底面，最后組裝上蓋板皮革覆層結構于可攜式電子裝置的上蓋板。 【專利類型】發明申請 【申請人】華碩電腦股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北市北投區立德路150號4樓 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610001762.9 【申請日】2006-01-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101009981A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100566519C 【授權公告日】2009-12-02 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H05K5/03; B32B5/00 【發明人】林山峰; 邱慧雯; 陳彥毓 【主權項內容】1、一種上蓋板皮革覆層結構，適用于一可攜式電子裝置上蓋板，其特征 在于，至少包含： 一支撐板，具有一頂面與一底面，所述支撐板用以組裝所述可攜式電子裝 置上蓋板；以及 一皮革覆層，包含一頂層部與一反折部，所述頂層部覆蓋于所述頂面，所 述反折部自所述頂層部延伸出而包覆部份所述底面。 【當前權利人】華碩電腦股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市北投區立德路150號4樓 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族引證次數】10.0 【家族被引證次數】3
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