【摘要】一種開孔型半導體封裝結構，包含一承載結構、至少一芯片、至少一控制元件及至少一被動元件。其中，芯片及控制元件設置于承載結構，而封膠體其包覆承載結構、芯片及控制元件并形成封裝體。封膠體設置至少一開孔其凹入深度至承載結構表面，且開孔內設置
【摘要】 本實用新型是關于一種鋼筋固定器，其主要設有本體，本體具有頂面及由頂面邊緣朝下延伸的斜壁，于斜壁處開設多數個側孔，各側孔為內外相通，于本體上側設有貫通的深槽與淺槽，其中的深槽與淺槽是呈十字形相交，本體是可放置于施工的地面上，分別于深槽及淺槽上放置鋼筋，并以鐵絲綁固固定，再進行灌入混凝土，使混凝土與鋼筋及本體固定于地面上，本實用新型可達到取代石頭，并可達到容易固定鋼筋的目的。 【專利類型】實用新型 【申請人】新日興股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣樹林市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620118039.4 【申請日】2006-06-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2918599Y 【公開公告日】2007-07-04 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2918599Y 【授權公告日】2007-07-04 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】E04C5/16 【發明人】呂敏文 【主權項內容】權利要求書 1.一種鋼筋固定器，其特征在于，包括有： 一本體，該本體具有頂面及由頂面邊緣朝下延伸的斜壁，于斜壁處開設數 個側孔，各側孔為內外相通； 于本體上側設有貫通的深槽與淺槽，其中的深槽與淺槽是呈十字形相交錯。 【當前權利人】新日興股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣樹林市 【被引證次數】5 【被他引次數】5.0 【家族被引證次數】5
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