【專利類型】外觀設計【申請人】鐘伯華【申請人類型】個人【申請人地址】臺灣省臺中市西屯區朝富路148號【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630063758.6【申請日】2006-06-15【申請年份】2006【公開公告
【摘要】 一種封裝基板工藝，其包括下列步驟。首先，提 供一封裝基板，封裝基板具有多個基板接墊與一介電層，各個 基板接墊配置于介電層上。接著，以加熱加壓的方式將各個基 板接墊局部嵌入介電層內，使得各個基板接墊的未嵌入介電層 的一表面是位于同一平面上。因此，這些基板接墊與介電層的 接合性佳。本發明還提供一種芯片封裝體。 【專利類型】發明申請 【申請人】威盛電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610109025.0 【申請日】2006-07-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1889241A 【公開公告日】2007-01-03 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100403504C 【授權公告日】2008-07-16 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01L21/603; H01L23/498 【發明人】何昆耀; 宮振越 【主權項內容】1.一種芯片封裝體的工藝，包括： 提供一封裝基板，該封裝基板具有多個基板接墊與一介電層，各所述基 板接墊配置于該介電層上； 進行平坦化工藝，以加熱加壓的方式將各所述基板接墊局部嵌入該介電 層內，使得各所述基板接墊的未嵌入該介電層的一表面位于同一平面上； 提供一芯片，該芯片具有多個芯片接墊與多個凸塊，所述芯片接墊配置 于該芯片的一表面上，且所述凸塊分別配置于所述芯片接墊上；以及 進行熱壓合工藝，使得各所述凸塊電連接至所述基板接墊之一。 （，） 【當前權利人】威盛電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北縣 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】3
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