【專利類型】外觀設(shè)計(jì)【申請(qǐng)人】宏碁股份有限公司【申請(qǐng)人類型】企業(yè)【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北縣【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó)【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200630131740.5【申請(qǐng)日】2006-05-31【申請(qǐng)年份】2006【公開公告號(hào)】CN
【摘要】 本實(shí)用新型公開一種可拆卸式裸晶模塊,包括一基板及一個(gè)或一個(gè)以上未經(jīng)封裝的裸晶,該基板設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的框座,可供所述的裸晶以可拆卸方式嵌入于其中,且該基板在每個(gè)框座的內(nèi)部還設(shè)有排列呈縱橫矩陣的導(dǎo)電彈簧,當(dāng)裸晶嵌入到該基板的框座內(nèi)部之后,裸晶所設(shè)的電性銜接點(diǎn)與該基板設(shè)于框座內(nèi)部的導(dǎo)電彈簧構(gòu)成電性接觸,再借所述的導(dǎo)電彈簧促成裸晶與該基板的印刷電路構(gòu)成電性連接,這種裸晶組裝方式不需要對(duì)裸晶進(jìn)行封裝,且裸晶得以可拆卸方式組裝到基板上,以及裸晶可以隨時(shí)拆卸或更換。 -官網(wǎng) 【專利類型】實(shí)用新型 【申請(qǐng)人】宏億國(guó)際股份有限公司; 王送來(lái) 【申請(qǐng)人類型】企業(yè),個(gè)人 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北縣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200620120960.2 【申請(qǐng)日】2006-09-20 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN200962492Y 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN200962492Y 【授權(quán)公告日】2007-10-17 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號(hào)】H01R33/76; H01R13/24; H01L23/50 【發(fā)明人】王送來(lái) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種可拆卸式裸晶模塊,包括一基板及一個(gè)或一個(gè)以上未經(jīng)封 裝的裸晶,該基板的單面或雙面上設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的框座,以供 所述的裸晶嵌入于其中,其特征在于,該基板在每個(gè)框座的內(nèi)部設(shè)有 排列呈縱橫矩陣的導(dǎo)電彈簧,且使所述的導(dǎo)電彈簧的一端凸伸在該基 板的外面以構(gòu)成可自由伸縮的導(dǎo)電連接端,另一端埋置到該基板內(nèi)部 與該基板的印刷電路構(gòu)成電性連接,使得嵌入在該基板的框座內(nèi)部的 裸晶借所設(shè)的電性銜接點(diǎn)與所述的導(dǎo)電彈簧構(gòu)成電性連接。 【當(dāng)前權(quán)利人】宏億國(guó)際股份有限公司; 王送來(lái) 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北縣;
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