【摘要】本實用新型一種椎骨骨水泥導入裝置，在一主支架的橫握桿中段垂直貫設一插管，一灌注支架是于一橫握桿中段一側垂直貫設一延伸管，延伸管貫穿主支架的插管，伸入前述骨骼的孔洞內一端設有下內螺紋，而橫握桿連通于延伸管的開口供結合一外部注射裝置以適
【摘要】 本發明公開一種半導體封裝件及其制法，該半導體封裝件的制法提供具有多個水平排列管腳的導線架，且各該管腳具有平坦部及從該平坦部向下彎折的接觸部，將該管腳的接觸部接置在電路板的電性連接墊上，同時在該電路板表面接置并電性連接半導體芯片，再在該電路板上形成包覆該導線架及半導體芯片的封裝膠體，該管腳的平坦部露出該封裝膠體，接著再通過切割作業，切割路徑通過該導線架的各該管腳，使各該管腳電性獨立。本發明的半導體封裝件及其制法應用在USB存儲卡，可滿足USB協會規定的電性接觸端的厚度尺寸，避免使用過厚電路板造成材料浪費及成本增加，符合封裝件輕、薄、短、小的發展趨勢。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610082587.0 【申請日】2006-05-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075566A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發明人】陳佳慶; 余正宗; 魏宏吉; 張智厚; 李煥翔 【主權項內容】1.一種半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體封裝件的制法 包括： 提供水平排列多個管腳的導線架及預設多個電性連接墊的電路 板，其中各該管腳具有一平坦部及一從該平坦部向下彎折的接觸部； 將這些管腳的接觸部電性連接到該電路板的電性連接墊上，以及 在該電路板表面接置并電性連接電子元件； 在該電路板上形成包覆該導線架及電子元件的封裝膠體，且使該 管腳的平坦部露出該封裝膠體；以及 沿該電路板周圍進行切割作業，使切割路徑通過該導線架的各該 管腳，使各該管腳電性獨立。 該數據由<>整理 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
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