【摘要】本發(fā)明為串行周邊接口裝置(serial peripheral interface device；SPI device)，該串行周邊接口裝置包括一串行時鐘腳位、一芯片選擇腳位、一數(shù)據(jù)輸入腳位、以及一數(shù)據(jù)輸出腳位，該串行時鐘腳位從一主裝
【摘要】 本發(fā)明公開一種半導體封裝件及其制法，該半導體封裝件的制法提供具有多個水平排列管腳的導線架，且各該管腳具有平坦部及從該平坦部向下彎折的接觸部，將該管腳的接觸部接置在電路板的電性連接墊上，同時在該電路板表面接置并電性連接半導體芯片，再在該電路板上形成包覆該導線架及半導體芯片的封裝膠體，該管腳的平坦部露出該封裝膠體，接著再通過切割作業(yè)，切割路徑通過該導線架的各該管腳，使各該管腳電性獨立。本發(fā)明的半導體封裝件及其制法應用在USB存儲卡，可滿足USB協(xié)會規(guī)定的電性接觸端的厚度尺寸，避免使用過厚電路板造成材料浪費及成本增加，符合封裝件輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610082587.0 【申請日】2006-05-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075566A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】陳佳慶; 余正宗; 魏宏吉; 張智厚; 李煥翔 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體封裝件的制法 包括： 提供水平排列多個管腳的導線架及預設(shè)多個電性連接墊的電路 板，其中各該管腳具有一平坦部及一從該平坦部向下彎折的接觸部； 將這些管腳的接觸部電性連接到該電路板的電性連接墊上，以及 在該電路板表面接置并電性連接電子元件； 在該電路板上形成包覆該導線架及電子元件的封裝膠體，且使該 管腳的平坦部露出該封裝膠體；以及 沿該電路板周圍進行切割作業(yè)，使切割路徑通過該導線架的各該 管腳，使各該管腳電性獨立。 該數(shù)據(jù)由<>整理 【當前權(quán)利人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】臺灣省臺中縣 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】1
未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載：http://m.mhvdw.cn/1776746500.html
喜歡就贊一下
