【摘要】本實用新型公開了一種閉合機構，可用于計算機裝置或擴充裝置，此閉合機構包括外殼、閉合件、基座、彈性體以及支撐件。閉合件底端設有滑動部，而基座底端設有相對應的溝槽，此外，彈性體兩端分別固定于閉合件與基座的卡鉤上，彈性體通過基座與閉合件的
【摘要】 本發明公開了一種薄化晶片的方法。首先，提供晶片。接著利用黏著層將該晶片的正面接合于承載晶片上，該黏著層包括熱釋放膠帶或紫外線膠帶。隨后進行薄化工藝，由該晶片的背面薄化該晶片。所述方法提升晶片薄化的厚度極限。 【專利類型】發明申請 【申請人】探微科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610082732.5 【申請日】2006-05-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075559A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發明人】郭治平 【主權項內容】1、一種薄化晶片的方法，包括： 提供晶片； 利用黏著層將所述晶片的正面接合于承載晶片上，所述黏著層包括熱釋 放膠帶或紫外線膠帶；以及 進行晶片薄化工藝，由所述晶片的背面薄化所述晶片。 【當前權利人】探微科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省桃園縣 【被引證次數】9 【被他引次數】9.0 【家族被引證次數】9
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