【摘要】本發(fā)明涉及一種高爾夫桿頭接合方法，是以金屬材料成型出二或二以上的構(gòu)件，再以硬焊方式接合各構(gòu)件，主要是在接合材料焊接面上，先設(shè)置另一金屬層，形成具有金屬保護(hù)層的待接合構(gòu)件備料，之后再將具有金屬保護(hù)層的對應(yīng)構(gòu)件接合。本發(fā)明可簡化硬焊工藝
【摘要】 本發(fā)明公開了一種薄化晶片的方法。首先，提供晶片。接著利用黏著層將該晶片的正面接合于承載晶片上，該黏著層包括熱釋放膠帶或紫外線膠帶。隨后進(jìn)行薄化工藝，由該晶片的背面薄化該晶片。所述方法提升晶片薄化的厚度極限。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】探微科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省桃園縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610082732.5 【申請日】2006-05-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075559A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】郭治平 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種薄化晶片的方法，包括： 提供晶片； 利用黏著層將所述晶片的正面接合于承載晶片上，所述黏著層包括熱釋 放膠帶或紫外線膠帶；以及 進(jìn)行晶片薄化工藝，由所述晶片的背面薄化所述晶片。 【當(dāng)前權(quán)利人】探微科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省桃園縣 【被引證次數(shù)】9 【被他引次數(shù)】9.0 【家族被引證次數(shù)】9
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