【摘要】一種形成于一電路板的一側表面上的多頻帶平面天線，其包含第一天線圖案、第二天線圖案、第三天線圖案和第四天線圖案，每一天線圖案進一步包含一伸長部分和一導體部分；其中第二伸長部分兩端之間的一個點經由一通孔短路連接到一形成于電路板的另一側表
【摘要】 本發明涉及一種模內裝飾射出成型的工藝。本發明的目的是提供一種硬化膜在模內裝飾射出成型(IMD)制程深度成型時，可以避免硬化膜面拉伸時的龜裂現象，促使模內裝飾射出成型(IMD)制程可以被工業界大量使用，并達到提高生產良率、效率、彩色化及減少環境污染的功效的應用于模內裝飾射出成型的硬化膜制造方法。該方法包括如下步驟：于模內裝飾射出成型用的可熱壓成型塑料薄膜表面上涂布一層硬化層涂料；再以紫外線光(UV)、電子束(EB)或紫外線光加電子束(UV+EB)同時應用，使該硬化層涂料成為半硬化表面硬化層；該具半硬化表面硬化層的可熱壓成型塑料薄膜被應用于模內裝飾射出成型制程，在完成深度拉伸成型后再將此半硬化表面硬化層予以完全硬化。 【專利類型】發明申請 【申請人】玉山精密涂布股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省桃園縣中壢市中正路2段395號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610086884.2 【申請日】2006-06-22 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101092050A 【公開公告日】2007-12-26 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】B29B11/00; B29C45/14 【發明人】李俊欣; 徐通墀; 劉家佑; 龍行; 張晏卿 【主權項內容】1.一種應用于模內裝飾射出成型的硬化膜制造方法，其特征在于： 該方法包括如下步驟：在模內裝飾射出成型用的可熱壓成型塑料薄膜 表面上涂布一層硬化層涂料；再以紫外線光、電子束或紫外線光加電 子束同時應用，使該硬化層涂料成為半硬化表面硬化層；該具半硬化 表面硬化層的可熱壓成型塑料薄膜被應用于模內裝飾射出成型制程， 在完成深度拉伸成型后再將此半硬化表面硬化層予以完全硬化。 【當前權利人】玉山精密涂布股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省桃園縣中壢市中正路2段395號 【被引證次數】8 【被他引次數】8.0 【家族被引證次數】8
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