【摘要】一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝制程，其中芯片封裝結(jié)構(gòu)包括一散熱片、一線路基板、多個(gè)定位結(jié)構(gòu)、一芯片、多條焊線以及一封裝膠體。散熱片具有一接合面，而線路基板是配置于散熱片的接合面上，且線路基板具有一開口，其暴露出部分的接合面。定位結(jié)構(gòu)配置于
【專利類型】外觀設(shè)計(jì) 【申請(qǐng)人】江丕林 【申請(qǐng)人類型】個(gè)人 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)北縣中和市景平路634之9號(hào)11樓之2 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200630015795.X 【申請(qǐng)日】2006-04-03 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN3663265D 【公開公告日】2007-06-27 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN3663265D 【授權(quán)公告日】2007-06-27 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】江丕林 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】江丕林 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)北縣中和市景平路634之9號(hào)11樓之2
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