【摘要】本實用新型公開一種鼠標結構，包括一殼體、一第一蓋板、一第二蓋板及一電源切換器。殼體具有一第一端部及一第二端部。第一蓋板連接于第一端部。第二蓋板連接于第二端部及第一蓋板。第二蓋板與第一蓋板相對于殼體而活動于一開啟位置與一閉合位置之間。
【摘要】 本實用新型一種能提升焊接強度的電池定位彈片，主要是焊接片的周邊，尤其是前、后邊具有至少一凹槽的設計，使焊錫可充填于凹槽內與電路板相連黏結，除可增加焊錫與電路板的焊接面積而增加焊接強度外，并可構成阻擋焊接片往定位彈片的中間位移的凸塊，使焊接片受到往頂片帶動往中間方向的拉力時，較不會與電路板脫離。 【專利類型】實用新型 【申請人】金寶電子工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620148983.4 【申請日】2006-11-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200979894Y 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200979894Y 【授權公告日】2007-11-21 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01M2/10; H01M50/516 【發明人】王千龍 【主權項內容】1.一種能提升焊接強度的電池定位彈片，是用以使電池定位彈片能更 穩固的焊接于電路板，其特征在于該定位彈片包括： 一頂片； 兩側擋片，分別由該頂片的左、右端向下方延伸；該兩側擋片的下端 分別具有向外側水平彎折的焊接片；該焊接片的周邊具有至少一凹槽； 其中該焊接片，用以焊接于該電路板上，使該定位彈片固定于該電路 板上； 其中該凹槽內用以充填焊錫，該焊錫并與該電路板相連黏結，以增加 該焊錫與該電路板的焊接面積而增加焊接強度。 【當前權利人】金寶電子工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣 【引證次數】2.0 【他引次數】2.0 【家族引證次數】2.0
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776716958.html
喜歡就贊一下
