【摘要】一種預(yù)塑式牙間刷結(jié)構(gòu)，其主要是于一握柄坯體中段設(shè)有一對外連通的容置空間，于該容置空間中段橫設(shè)一橫隔板，于該橫隔板上貫設(shè)有一定位孔，另于該握柄坯體的一端部設(shè)有一軸向延伸的穿孔連通于該容置空間，一刷體是于一金屬線的一端側(cè)周緣植設(shè)復(fù)數(shù)呈放
【摘要】 本發(fā)明公開一種卡式電路模塊及其制法，該卡式電路模塊包括：基板，至少提供用于電性連接外部裝置的電性連接部的面積；第一芯片，設(shè)置在該基板上并電性連接到該基板；以及第二芯片，與該基板共平面設(shè)置，并電性連接到該基板。本發(fā)明的卡式電路模塊及其制法在有限空間中以最少基板用量堆棧更多芯片，同時可不受基板厚度限制地堆棧多芯片，并不受芯片尺寸變化影響，且使用最少的基板。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610080295.3 【申請日】2006-05-16 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075300A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】陳佳慶; 余正宗; 張智厚; 李煥翔; 魏宏吉 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種卡式電路模塊，其特征在于，該卡式電路模塊包括： 基板，至少提供用于電性連接外部裝置的電性連接部的面積； 第一芯片，設(shè)置在該基板上并電性連接到該基板；以及 第二芯片，與該基板共平面設(shè)置，并電性連接到該基板。 【當(dāng)前權(quán)利人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省臺中縣
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