【摘要】本發(fā)明是提供一種集成電路封裝的連接錫球裝置，其包括有：一集成電路，其上設(shè)有多個焊墊；一包覆體，是絕緣材質(zhì)，其將該集成電路包覆，其底面設(shè)有多個間隔排列的凹槽；多個錫球，其置入該包覆體底面的凹槽后呈凸出包覆體底面；及多個金屬片，每一金屬
【摘要】 本實用新型是有關(guān)于一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造及覆晶封裝的COF薄膜卷帶，該薄膜覆晶封裝構(gòu)造主要包含一COF薄膜卷帶、一晶片以及一封膠體。該COF薄膜卷帶包含有一可撓性介電層、復數(shù)個第一引線以及復數(shù)個第二引線，該可撓性介電層定義有一晶片接合區(qū)，該晶片接合區(qū)形成有復數(shù)個通孔，且該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間，該晶片的復數(shù)個凸塊是電性連接至該COF薄膜卷帶，該封膠體是形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間，以密封該些凸塊，其中該封膠體是可流布于該些通孔中。該些通孔可提高該薄膜覆晶封裝構(gòu)造內(nèi)的排氣效果，并且增加該COF薄膜卷帶的抗應力強度，以避免該薄膜覆晶封裝構(gòu)造因該封膠體固化產(chǎn)生應力，而造成該薄膜覆晶封裝構(gòu)造分層斷裂，并可保持該薄膜覆晶封裝構(gòu)造的外形美觀。 【專利類型】實用新型 【申請人】飛信半導體股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣高雄 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620118078.4 【申請日】2006-06-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2929962Y 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2929962Y 【授權(quán)公告日】2007-08-01 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/498; H01L23/31 【發(fā)明人】何志文; 楊志輝; 謝慶堂; 蔡坤憲; 林志松 【主權(quán)項內(nèi)容】 1、一種薄膜覆晶封裝構(gòu)造，其特征在于其包含： 一COF薄膜卷帶，其包含有一可撓性介電層、復數(shù)個第一引線以及復 數(shù)個第二引線，該可撓性介電層是定義有一晶片接合區(qū)，該些第一引線以 及該些第二引線是形成于該可撓性介電層，其中該晶片接合區(qū)是形成有復 數(shù)個通孔，該些通孔是位于該些第一引線與該些第二引線之間； 一晶片，其具有復數(shù)個凸塊，該晶片是設(shè)置于該COF薄膜卷帶上，且該 些凸塊是電性連接至該COF薄膜卷帶的該些第一引線以及該些第二引線；以及 一封膠體，其形成于該晶片與該COF薄膜卷帶之間，以密封該些凸塊。 【當前權(quán)利人】頎邦科技股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)新竹市東區(qū)力行五路3號 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】4
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