【摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種滑動(dòng)模組及具有該滑動(dòng)模 組的電子裝置，該滑動(dòng)模組包括有一第一構(gòu)件、一第二構(gòu)件、 二滑動(dòng)組件及二夾持組件。其中該第一構(gòu)件是組設(shè)于該第二構(gòu) 件正上方處，該第一構(gòu)件下方表面具有一對(duì)表面具弧形設(shè)計(jì)的 凸軌，并在該第二構(gòu)件上
【摘要】 一種改進(jìn)的內(nèi)存模塊，包括基板，該基板的單面或雙面上設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的IC置入框，每個(gè)IC置入框的內(nèi)部還鋪設(shè)導(dǎo)電彈簧橡膠或彈簧導(dǎo)電座，該導(dǎo)電彈簧橡膠或彈簧導(dǎo)電座與該基板上的相對(duì)應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接，其中，IC置入框還設(shè)有上蓋，可以用來(lái)打開(kāi)或封閉該IC置入框的內(nèi)部，該上蓋的底部設(shè)有IC固定槽，可供球閘陣列封裝或田格陣列封裝的IC內(nèi)存預(yù)先固定在上蓋的底部，然后利用該上蓋直接蓋合到IC置入框上面的時(shí)候，使得IC內(nèi)存以可拆卸方式與鋪設(shè)在IC置入框內(nèi)部的導(dǎo)電彈簧橡膠或彈簧導(dǎo)電座構(gòu)成電性連接，也可利用打開(kāi)上蓋的時(shí)候直接自由取下IC內(nèi)存。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請(qǐng)人】宏億國(guó)際股份有限公司; 王送來(lái) 【申請(qǐng)人類型】企業(yè),個(gè)人 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北縣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200620120754.1 【申請(qǐng)日】2006-06-22 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN200941308Y 【公開(kāi)公告日】2007-08-29 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN200941308Y 【授權(quán)公告日】2007-08-29 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號(hào)】G11C5/00 【發(fā)明人】王送來(lái) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種改進(jìn)的內(nèi)存模塊，包括基板，所述基板的單面或雙面上設(shè) 有多組印刷電路及一個(gè)或一個(gè)以上的IC置入框，且每個(gè)IC置入框的 內(nèi)部還鋪設(shè)導(dǎo)電彈簧橡膠與所對(duì)應(yīng)的印刷電路構(gòu)成電性連接，其中， 該導(dǎo)電彈簧橡膠具有絕緣層，且該絕緣層設(shè)有由導(dǎo)電彈簧群組以縱橫 矩陣排列構(gòu)成的導(dǎo)電彈簧陣列，并通過(guò)所設(shè)的導(dǎo)電彈簧與所對(duì)應(yīng)的印 刷電路構(gòu)成電性連接，其特征在于，該基板上設(shè)置的IC置入框還設(shè)有 上蓋，且該上蓋的底部設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的IC固定槽。 【當(dāng)前權(quán)利人】宏億國(guó)際股份有限公司; 王送來(lái) 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北縣; 【引證次數(shù)】1.0 【自引次數(shù)】1.0 【家族引證次數(shù)】1.0
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