【摘要】本實用新型為一種數字安全存儲卡封裝結構，包括：一基板，具有多個金手指設置于基板的一下表面；一內存單元，設置于基板的一上表面；一控制芯片，設置于基板的下表面；一上蓋與一下蓋，用以包覆基板，其中下蓋與基板間距有一間隙；一支撐構件，設置于
【摘要】 本實用新型提供一種具有冷風與熱風的風扇結構改良，主要包含一殼體、一致冷芯片組及一中介板組等構件組合而成；其中，該殼體為大廈、箱型及直立式等各式風扇殼，該殼體中依序組設葉片、中介板組及致冷芯片組，令中介板組組設葉片及致冷芯片組間，該中介板組是包含一具通口的溫度傳導板、一具通口的控制板及一具通口的阻隔板，該控制板受限于溫度傳導板及阻隔板間進行位移作動，該致冷芯片是與切換控制器作連接；運用上述結構，本實用新型提供使用者視需求及環境變化切換控制冷、熱風，以達最佳的使用狀態。 【專利類型】實用新型 【申請人】王俊超 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620131306.1 【申請日】2006-08-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200975372Y 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200975372Y 【授權公告日】2007-11-14 【授權公告年份】2007.0 【發明人】王俊超 【主權項內容】1.一種具有冷風與熱風的風扇結構改良，主要包含一殼體、一致冷芯片組及一 中介板組，該殼體中依序組設一葉片與一具致冷芯片、散熱片及葉片的致冷芯片組， 該葉片及致冷芯片組是分別與電源開關作電源控制，其特征在于： 另設有一中介板組是對應組設于葉片及致冷芯片組間，該中介板組包含一具通 口的溫度傳導板、一具通口的控制板及一具通口的阻隔板，該金屬材質的溫度傳導 板、控制板及阻隔板是相對抵接組設，該溫度傳導板是與殼體的葉片相鄰，該阻隔 板是與致冷芯片組的抵接，令控制板在溫度傳導板及阻隔板夾置下進行位移調控各 通口間的啟閉狀態。 【當前權利人】王俊超 【當前專利權人地址】臺灣省高雄市 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族被引證次數】3
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