【摘要】本發明為一種可降低應力影響的半導體芯片以 及包含該半導體芯片的封裝及電子裝置。該半導體芯片包括： 一轉角區域以及一中心區域；以及一排除區域，包括該轉角區 域，其中該轉角區域的對角線長度大于該半導體芯片的對角線 長度的約百分之一，其中
【摘要】 本發明工具握把改進結構，其包括有一本體、一座體與二控制件；所述本體具有第一端與第二端，其第一端內設有一可接設工具頭的插接槽，所述本體的第二端則開設有一容室，所述本體于兩側分別開設有一與所述容室相通連的通孔；所述座體是設于所述本體的容室內，且可產生相對的軸向滑移關系，所述座體于兩端之間則形成有一可容納工具頭的容置部，所述座體于一端裝設有一卡抵件，所述卡抵件是可提供所述座體一定位于所述本體容室內的功能；所述二控制件是分別裝設于所述本體兩側的通孔內，且可供使用者操作以控制所述座體的卡抵件。 【專利類型】發明申請 【申請人】胡厚飛 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610001725.8 【申請日】2006-01-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101007403A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100460158C 【授權公告日】2009-02-11 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】B25G1/10; B25B23/16; B25G1/00; B25B23/00 【發明人】胡厚飛 【主權項內容】1.一種工具握把改進結構，其特征在于，包括： 一本體，具有第一端與第二端，其第一端內設有一接設工具頭的插接槽， 所述本體的第二端則開設有一容室，所述本體于一側開設有一與所述容室相 通連的通孔； 一座體，是設于所述本體的容室內，且產生相對的軸向滑移關系，所述 座體于兩端之間則形成有一容納工具頭的容置部，所述座體于一端裝設有一 供所述座體定位于所述本體容室內的卡抵件； 一供使用者操作以控制所述座體卡抵件的控制件，是裝設于所述本體的 通孔內。 【當前權利人】胡厚飛 【當前專利權人地址】中國臺灣 【家族引證次數】9.0
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776698125.html
喜歡就贊一下
