【摘要】一種半導體封裝結構，其包括：一基板、一芯片模塊、一支架及一橋接元件。其中，該芯片模塊電性連接于該基板上；該支架設置于該基板的一側，并且該支架具有至少一容置單元；以及，該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另外一端具有
【摘要】 本發明一種防水透濕發泡基材的制造方法，是預先準備一由布料、不織布、超細纖維或其類似物所構成的基布，利用發泡設備將聚胺基甲酸乙酯(俗稱PU)適當發泡后，將其灌注于基布表面 上形成一具閉孔性細胞的PU塑料發泡層的基材，之后，再將添加有吸濕物料的PU樹脂物料適當貼合于PU塑料發泡層上形成一面皮，使制成的合成皮兼具有透濕與防水雙重功能。 【專利類型】發明申請 【申請人】凱力實業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610079857.2 【申請日】2006-05-16 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101074543A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100519924C 【授權公告日】2009-07-29 【授權公告年份】2009.0 【發明人】周隆文 【主權項內容】1、一種防水透濕發泡基材的制造方法，其特征在于包含下列步驟： 準備一基布，其是由布料、不織布、超細纖維或其類似物所構成； 利用發泡設備，將聚胺基甲酸乙酯發泡后灌注于基布表面上，以形 成一具閉孔式氣泡的PU塑料發泡層的基材； 再將添加有吸濕物料的PU樹脂物料適當貼合于PU塑料發泡層上， 以形成一面皮者。 【當前權利人】凱力實業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族被引證次數】3
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