【摘要】本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱模塊的腳座結(jié)構(gòu)，該在腳座四隅的支臂上具有一卡固機(jī)構(gòu)，并在卡固機(jī)構(gòu)內(nèi)包覆有螺栓組件，其主要是在該腳座的中央及四隅的支臂上分別設(shè)有頂制部，該頂制部是由腳座本體向上凸設(shè)凸出塊而成，藉由該頂制部的設(shè)置，來令腳
【摘要】 本發(fā)明有關(guān)于一種具有扣片的散熱器結(jié)構(gòu)，其包含一散熱器及至少兩扣片，其中該散熱器至少由復(fù)數(shù)個鰭片所構(gòu)成；其中該些鰭片上設(shè)有至少一插接孔可被用以提供上述扣片組接，而所述扣片具有一主體，主體的兩端朝一側(cè)凸伸有至少一壓制部用以插入插接孔內(nèi)，主體的另一側(cè)朝與壓制部相反方向凸伸并對應(yīng)扣接一扣耳設(shè)有至少一扣合件，利用上述組合，使該扣片與散熱器結(jié)合成一體而具有不分離的特性。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】奇鋐科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺北縣新莊市五權(quán)二路24號7F－3 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610087556.4 【申請日】2006-06-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090624A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN101090624B 【授權(quán)公告日】2011-08-10 【授權(quán)公告年份】2011.0 【IPC分類號】H05K7/20; H05K7/12; G12B15/06 【發(fā)明人】林勝煌 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種具有扣片的散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于：包含： 一散熱器，具有復(fù)數(shù)個鰭片，且該鰭片上設(shè)置有插接孔；及 至少兩扣片，分別具有一主體，該主體具有至少一壓制部從該主體的兩 端朝一側(cè)凸伸，并對應(yīng)插接于散熱器的插接孔內(nèi)，及設(shè)于主體兩端間的至少 一扣合件，該扣合件朝與壓制部相反方向凸伸以對應(yīng)扣接一扣耳。 ： 【當(dāng)前權(quán)利人】奇鋐科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣臺北縣新莊市五權(quán)二路24號7F-3 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】1 【他引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】1.0 【家族引證次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】1
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