【摘要】本實用新型公開一種電子裝置，包括一主體以及一鍵盤部。主體具有一凹槽，鍵盤部包括一底板以及一固定裝置，而固定裝置又包括一滑軌與一滑動鍵。滑軌設置于底板上，滑動件可選擇性地于一第一位置及一第二位置間相對于滑軌移動，當滑動件位于第一位置時
【摘要】 一種半導體芯片結構，包含有一頂層金屬層，以及位于頂層金屬層下方的一內層介電層。頂層金屬層具有一焊墊區域，以及一非焊墊區域。內層介電層包含有：至少一第一介層窗，第一介層窗配置于焊墊區域下方；以及復數個第二介層窗，第二介層窗配置于非焊墊區域下方。第一介層窗的尺寸遠大于第二介層窗的尺寸，以提高焊墊可靠度。第一介層窗可為矩形、正方形，或多邊形。頂層金屬層具有一預定厚度，以提高打線接合的良率。 【專利類型】發明申請 【申請人】慧榮科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹縣竹北市臺元街20－1號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610084095.5 【申請日】2006-05-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101079405A 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/485 【發明人】陳德威 【主權項內容】1.一種半導體芯片結構，包含： 一頂層金屬層，包含一焊墊區域以及一非焊墊區域，其中該焊墊區域用 以與一外部電路進行電性連結；以及 一內層介電層，位于該頂層金屬層下方，包含： 至少一第一介層窗，配置于該焊墊區域下方，每一所述的第一介層窗具 有一第一介層窗插塞形成于其中，以及 復數個第二介層窗，配置于該非焊墊區域下方，每一所述的第二介層窗 具有一第二介層窗插塞形成于其中，所述的第一介層窗的尺寸遠大于所述的 第二介層窗的尺寸，以提高該電性連結可靠度。 【當前權利人】慧榮科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹縣竹北市臺元街20－1號
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