【摘要】用于一碼分多址通訊系統中增加辨認過程的效率的方法，包含有接收一第一訊號；對該第一訊號進行傅里葉轉換運算，以產生一第二訊號；判斷該第二訊號每次平移一第一頻率的多個頻率平移訊號；由多個偽隨機碼序列中選擇一偽隨機碼序列，并取得該偽隨機碼序
【摘要】 本發明公開了一種具有凸塊的芯片結構。該芯片結構包括：一芯片、在該芯片的一表面布設的復數個焊墊、成形于芯片表面且曝露焊墊的保護層、設置在該保護層上且曝露出焊墊的第一感光絕緣層、分別布設在焊墊與第一感光絕緣層上的復數 個球下金屬層、設置于該球下金屬層與第一感光絕緣層上的第二感光絕緣層、以及對應該焊墊并接合至之導電凸塊。每一球下金屬層朝向該芯片的周圍區域延伸有散熱墊，第二感光絕緣層暴露出該散熱墊；該散熱墊可直接暴露散熱、或再印刷散熱凸塊于其上以增加散熱效率。。-官網 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610082828.1 【申請日】2006-06-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090100A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100501985C 【授權公告日】2009-06-17 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L23/485; H01L23/36; H01L21/60; H01L21/28 【發明人】羅健文; 傅紹文 【主權項內容】1、一種具有凸塊的芯片結構，其特征在于，該芯片結構包括： 一芯片； 復數個焊墊，布設在該芯片的一表面； 一保護層，成形于該芯片的該表面、且暴露出該焊墊； 一第一感光絕緣層，設置在該保護層上；其中，該第一感光絕緣層具有復 數個第一開口，所述第一開口暴露出所述焊墊； 復數個球下金屬層，分別布設在每一焊墊上；其中，在每一球下金屬層朝 向該芯片的該周圍區域延伸有一散熱墊； 一第二感光絕緣層，設置在該球下金屬層與該第一感光絕緣層上，且該第 二感光絕緣層形成有復數個第二開口及復數個第三開口，其中，所述第二開口 對應所述焊墊并暴露出該球下金屬層，該第三開口布設在該芯片的周圍區域并 暴露出所述散熱墊；以及 導電凸塊，通過該第二開口與該球下金屬層接合。。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】3
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