【摘要】本發明是揭露一種數據聚散裝置、數據傳輸系統及其方法。此裝置包含多個端口路由單元及數據處理單元。每一端口路由單元具有發送緩沖器及接收緩沖器。數據處理單元具有數據聚集單元及數據發散單元。通過該數據聚集單元及該數據發散單元以達到增加頻寬的
【摘要】 本封裝方法是應用印刷的錫膏將上、下基板疊合組裝，并在連接上、下基板的同時施加預定的壓力以縮減疊合的厚度總和，同時，同步定位預定設置在上、下基板頂面的多個電子元件與濾波元件，以及罩覆保護所述元件的罩殼后，即可以一次的回焊過程同時將上、下基板彼此固定與電連接、多個電子元件與濾波元件分別設置于上下基板頂面上，以及罩殼固定在上基板表面，而可簡化整體封裝過程，并同時獲得體積尺寸縮減的電子模塊。。 【專利類型】發明申請 【申請人】環隆電氣股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣南投縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610054751.7 【申請日】2006-03-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101035415A 【公開公告日】2007-09-12 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100544554C 【授權公告日】2009-09-23 【授權公告年份】2009.0 【發明人】張卓興 【主權項內容】1、一種無線通訊用的雙基板電子模塊的封裝方法，其特征在于： 該封裝方法包含 (a)將一包含多個電子元件的第一元件組對應設置在一上基板 位于底面的多個焊盤上； (b)將錫膏印刷在該上基板位于頂面的多個焊盤，及一環形的 下基板位于頂面的多個焊盤上； (c)將該上基板以底面朝向該下基板頂面而將該上基板底面未 設置有該第一元件組的另外多個焊盤對應疊靠在該下基板頂面上多 個印刷有錫膏的焊盤上，并使該上、下基板彼此相對定位連接； (d)將一包含多個電子元件的第二元件組分別對應定位在該上 基板位于頂面印刷有錫膏的多個焊盤上； (e)將一罩殼定位在該上基板頂面上，并罩覆該第二元件組； 及 (f)將步驟(e)制得的半成品進行回焊，使該上、下基板相對 固定與電連接、該第二元件組設置在該上基板頂面，及該罩殼與該上 基板頂面連接，從而制得該雙基板電子模塊。 【當前權利人】環旭電子股份有限公司 【當前專利權人地址】上海市浦東新區張東路1558號 【被引證次數】TRUE 【家族被引證次數】TRUE
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