【摘要】本實用新型涉及一種信號連接線，其包括線材及連接于線材上的至少一連接器，所述線材包括外被及由外被包覆的導(dǎo)體，所述導(dǎo)體為金屬線，其中，至少一導(dǎo)體的表層為銅或鍍錫銅，所述導(dǎo)體的表層內(nèi)部所包覆的線材為鋼、鋁或鋁合金。本實用新型的信號連接線具
【摘要】 本發(fā)明揭示一種微孔(micro via或laser via)填銅后的凹陷或凸起分析方法，其是利用高度掃描裝置測量一印刷電路板中填銅步驟實施后疊層板材表面上銅鍍層的高度分布，然后選擇各微孔所在處局部銅覆蓋面積的復(fù)數(shù)個高度值。平均或計算所述局部銅覆蓋面積在所述微孔外圍的復(fù)數(shù)個高度值以得到一相對基準高度，并以所述相對基準高度和所述微孔范圍內(nèi)銅覆蓋表面的各高度值比較而定出各差值。計算各所述差值大于一允許凹陷量或允許凸起量的累積數(shù)量是否超過一預(yù)設(shè)值，如果超過則可判定所述微孔范圍內(nèi)銅覆蓋表面具有凹陷或凸起缺點。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】牧德科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610007754.5 【申請日】2006-02-20 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101025398A 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN101025398B 【授權(quán)公告日】2010-06-02 【授權(quán)公告年份】2010.0 【IPC分類號】G01N21/956; H05K3/06; H05K13/08; G01N21/88; H05K13/00 【發(fā)明人】汪光夏; 盧國文; 洪英凱; 蕭武域; 李坤治 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種填銅微孔的凹陷分析方法，其包含下列步驟： 掃描一填銅步驟實施后的疊層板材表面上的高度分布； 選擇所述疊層板材中至少一微孔所在處局部銅覆蓋面積的復(fù)數(shù)個高度值； 計算所述局部銅覆蓋面積在所述微孔范圍外的復(fù)數(shù)個高度值而得到一相對基準 高度； 比較所述相對基準高度與所述微孔范圍內(nèi)所述銅覆蓋面積的各所述復(fù)數(shù)個高度 值間存在的各差值；和 計算各所述差值大于一允許凹陷量的累積數(shù)量，如果所述累積數(shù)量超過一預(yù)設(shè)值 則可判定所述微孔上所述銅覆蓋面積具有凹陷缺點。 【當前權(quán)利人】牧德科技股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】中國臺灣 【被引證次數(shù)】10 【被他引次數(shù)】10.0 【家族引證次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】10
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