【摘要】本實(shí)用新型為一種發(fā)光二極管構(gòu)造，該發(fā)光二極管構(gòu)造包括多個(gè)發(fā)光晶粒及一導(dǎo)電板，該導(dǎo)電板具有一正極板、一負(fù)極板及一載板，其中，該載板為一絕緣材且夾置于正極板與負(fù)極板之間，載板的厚度小于正、負(fù)極板，與正、負(fù)極板間構(gòu)成一容物空間，用以載置多
【摘要】 一種感光組件封裝結(jié)構(gòu)，用以避免與系統(tǒng)板經(jīng)過高溫焊爐時(shí)產(chǎn)生接合不良的問題，其包括基座，該基座由兩塑料基板上下對(duì)應(yīng)接合組成，其中該下層基板為印刷電路板，該上層基板上設(shè)有芯片預(yù)設(shè)區(qū)，并使該下層基板的上板面裸露，在下層基板的兩板面上分別設(shè)有導(dǎo)熱金屬層，且利用貫穿兩板面的導(dǎo)通孔將兩金屬層相互連接，之后再將感測(cè)芯片固設(shè)于芯片預(yù)設(shè)區(qū)內(nèi)，同時(shí)在芯片與基座的接合面涂覆一層具有高熱膨脹系數(shù)的粘著層，最后在經(jīng)過打線制作程序及封裝板封裝后完成該感光組件封裝結(jié)構(gòu)。 該數(shù)據(jù)由<>整理 【專利類型】實(shí)用新型 【申請(qǐng)人】菱光科技股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國臺(tái)灣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200620001770.9 【申請(qǐng)日】2006-02-10 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN2922128Y 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN2922128Y 【授權(quán)公告日】2007-07-11 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號(hào)】H01L27/146 【發(fā)明人】許正和; 蘇鈴達(dá) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種感光組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括： 塑料基座； 粘著層，設(shè)于所述基座上； 感光芯片，通過所述粘著層固定設(shè)置在所述基座上； 封裝板，蓋設(shè)在基座上。。 【當(dāng)前權(quán)利人】無錫菱光科技有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】江蘇省無錫市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)93號(hào)地塊A4幢 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】4
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