【摘要】一種背板加熱裝置，適用于配置在濺鍍機臺中，以均勻加熱于濺鍍機臺中進行濺鍍工藝的晶片的底部。背板加熱裝置包括本體、至少一第一氣體輸送管及加熱單元。其中，本體有具有至少二第一開口的第一表面以及具有至少一第二開口的第二表面。第一氣體輸送管
【摘要】 本實用新型是一種發(fā)光二極管，包含：一結(jié)合座、多個發(fā)光芯片以及一膠體，其中該結(jié)合座內(nèi)設(shè)有對應(yīng)發(fā)光芯片數(shù)量的支架組，該支架組的各支架設(shè)為面積大小不同，一支架上設(shè)有大面積結(jié)合部供發(fā)光芯片結(jié)合，且該發(fā)光芯片電性連接另一支架，并藉肢體封合結(jié)合座；如此，以供大幅縮減發(fā)光二極管的體積。本實用新型是一種增強功能、縮小體積的多芯片、小體積的發(fā)光二極管。。 【專利類型】實用新型 【申請人】東貝光電科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620136902.9 【申請日】2006-10-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200983363Y 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200983363Y 【授權(quán)公告日】2007-11-28 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L25/00; H01L25/075; H01L23/488 【發(fā)明人】吳慶輝; 吳東璟 【主權(quán)項內(nèi)容】權(quán)利要求書 1.一種發(fā)光二極管，包含：一結(jié)合座、多個發(fā)光芯片以及一膠體，其特征是，該結(jié)合座內(nèi)設(shè)有對應(yīng)發(fā)光芯片數(shù)量的支架組，該支架組的各支架設(shè)為面積大小不同，一支架上設(shè)有大面積結(jié)合部供發(fā)光芯片結(jié)合，且該發(fā)光芯片電性連接另一支架，并藉膠體封合結(jié)合座。 【當前權(quán)利人】東貝光電科技股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】中國臺灣臺北縣
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