【摘要】本發(fā)明提供一種改善濾波器組效能的方法。首先 于第一存儲裝置中以一排列方式依序儲存該濾波器組的方程 式中出現(xiàn)的多個輸入樣本值與多個輸出樣本值。接著，以起始 指標(biāo)指向該濾波器組中的第一濾波器所對應(yīng)的多個樣本值中 的第一個元素。接著，根據(jù)
【摘要】 首先提供封裝晶片與元件晶片，且該封裝晶片的正面有多個腔體及溝槽。隨后接合該封裝晶片與該元件晶片，并進行第一切割工藝。接著貼附粘著層于該封裝晶片之上，再進行第二切割工藝并移除該粘著層，形成晶片級封裝結(jié)構(gòu)。最后，將該晶片級封裝結(jié)構(gòu)分割為多個封裝管芯。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】探微科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610006063.3 【申請日】2006-01-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101009230A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L21/50 【發(fā)明人】王順達 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種晶片級封裝切割方法，其步驟包含： 提供封裝晶片，所述封裝晶片的正面包含多個下凹的腔體； 在所述封裝晶片的所述正面進行預(yù)切割工藝，在所述封裝晶片的所述腔 體間形成多條溝槽，其中所述溝槽未貫穿所述封裝晶片，且所述溝槽與所述 腔體之間形成多個間隔壁； 提供元件晶片，所述元件晶片的表面包含多個元件及多個連接墊； 接合所述封裝晶片與所述元件晶片；以及 進行切割工藝，自對應(yīng)于所述溝槽的位置切割所述封裝晶片，并利用粘 著層移除未與所述元件晶片接合的所述封裝晶片，使所述元件晶片的所述連 接元件外露，形成晶片級封裝結(jié)構(gòu)。 【當(dāng)前權(quán)利人】探微科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數(shù)】16 【被自引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】15.0 【家族被引證次數(shù)】16
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