【摘要】本發明提供一種治療神經損傷及再生神經細胞的載體構建體，包括病毒載體承載酸性成纖維細胞生長因子(aFGF)之編碼基因。【專利類型】發明申請【申請人】鄭宏志【申請人類型】個人【申請人地址】臺灣省臺北市北投區石牌路二段322號【申請人地區
【摘要】 一種高功率發光二極管，包含一基材，此基材為一導體散熱塊，其上表面具有一底部平坦且側壁傾斜的凹杯。一導電插塞配置在此基材中，作為發光半導體組件的電源接點。一絕緣插塞配置在導電插塞與導體散熱塊之間，用來隔絕導電插塞及導體散熱塊的電性連接。發光半導體組件固定于凹杯中，并與基材電性連結。一包覆層位于填充凹杯中并包覆發光半導體組件。一保護層覆蓋在包覆層的上表面。 【專利類型】實用新型 【申請人】億光電子工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣土城市中央路三段76巷25號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620003359.5 【申請日】2006-01-19 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200972860Y 【公開公告日】2007-11-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200972860Y 【授權公告日】2007-11-07 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L25/075; H01L23/488; H01L23/34 【發明人】吳易座; 莊世任; 張嘉顯 【主權項內容】： 1.一種高功率發光二極管封裝結構，其特征是，該結構包含： 一導體散熱塊，其上表面具有一凹杯； 一發光半導體組件，固定在該導體散熱塊凹杯內，并與該導體散熱 塊電性連結； 一導電插塞，配置于該導體散熱塊間，并與該發光半導體組件電性 連結； 一絕緣插塞，配置于該導電插塞與該導體散熱塊間，隔絕該導電插 塞及該導體散熱塊； 一包覆層，填充于該凹杯中，并包覆該發光半導體組件；以及 一保護層，覆蓋于該包覆層之上表面。 【當前權利人】億光電子工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣土城市中央路三段76巷25號 【被引證次數】4 【被他引次數】4.0 【家族被引證次數】4
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