【摘要】一種具照明功能的化妝筆，包括：一化妝液容器，一化妝筆體，一具彈性裕度的密封環，套接在化妝筆桿上，一或多個發光體，一或多個電池，一彈性元件，一罩體，該罩體凹進有一容置槽，該罩體罩在彈性元件至座體處的外緣部，且與座體相互嵌合固定，該容置
【摘要】 本發明是有關于一種具有低熱膨脹系數基材的 半導體元件及其應用，其中該半導體元件包括集成電路晶片及 封裝基材，集成電路晶片具有至少一耦合組件形成于其外部表 面。封裝基材具有一粘著表面以及建構來接受至少一耦合組件 的復數個焊墊。在本實施例中，封裝基材是經過選擇或制造來 使其具有一個垂直于粘著表面方向的熱膨脹系數，其中此一膨 脹系數實質小于兩倍的另一個平行于粘著表面方向的熱膨脹 系數。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610098478.8 【申請日】2006-07-07 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1893049A 【公開公告日】2007-01-10 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100421245C 【授權公告日】2008-09-24 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01L23/488; H01L23/50; H01L23/373 【發明人】盧思維; 李新輝; 李建勛; 李明機 【主權項內容】 1、一種半導體元件，其特征在于其包括： 一集成電路晶片，具有至少一耦合組件形成于該集成電路晶片的一外 部表面上；以及 一封裝基材，具有一粘著表面以及建構來接受該至少一耦合組件的復 數個焊墊，其中該封裝基材具有一垂直于該粘著表面的熱膨脹系數以及一 平行于該粘著表面的熱膨脹系數，且該垂直于該粘著表面的熱膨脹系數是 實質小于兩倍的該平行于該粘著表面的熱膨脹系數。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】13.0 【家族被引證次數】8
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