【摘要】本實用新型是一種卡扣式散熱模塊的成型構造，其設有一基座，該基座一端設有風扇，該風扇外圍設有互相卡扣的數個散熱鰭片，各散熱鰭片的至少一側設有垂直彎折的折片，各折片由一端向另一端逐漸向外擴張，而各折片在一定位置處設有互相配合的嵌槽及卡鉤
【摘要】 本實用新型涉及一種小型可插拔傳接模組殼體，屬于機電類。它是由頂殼及底殼構成的二片式金屬外殼組成，其中頂殼體是由凸緣、卡鉤、插腳及卡榫構成，底殼體由扣孔、簧片、栓孔及槽孔構成；頂殼兩側前端凸出的卡鉤分別與底殼兩側的扣孔相扣合，底殼其他的扣孔分別閃避頂殼的插腳，頂殼兩側的卡榫與底殼的槽孔扣合，頂殼兩側設置有凸緣，底殼面中間設有栓孔及簧片。優點在于：結構簡單，提高生產良品率且制造容易，不會影響內部傳接模組的信號，不易變形，實用性強。 【專利類型】實用新型 【申請人】福登精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620147435.X 【申請日】2006-11-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200969430Y 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200969430Y 【授權公告日】2007-10-31 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01R13/506; H01R13/514; H01R13/648; H01R13/502 【發明人】鄒正榮; 程毅 【主權項內容】1、一種小型可插拔傳接模組殼體，其特征在于：由頂殼及底殼 構成的二片式金屬外殼組成，其中頂殼體是由凸緣、卡鉤、插腳及卡 榫構成，底殼體由扣孔、簧片、栓孔及槽孔構成；頂殼兩側前端凸出 的卡鉤分別與底殼兩側的扣孔相扣合，底殼其他的扣孔分別閃避頂殼 的插腳，頂殼兩側的卡榫與底殼的槽孔扣合，頂殼兩側設置有凸緣， 底殼面中間設有栓孔及簧片。 【當前權利人】福登精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省桃園縣
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