【摘要】一種多功能芯片墊體，是包含有一墊體及預定數目的彈性墊所構成，該墊體的表面是設有預定形狀及數目的結合部，該等彈性墊是各成型為相對該結合部的形狀，以相對容置固設于該等結合部內，而該彈性墊是包含一彈性膠體及其外緣封接包覆的薄膜壁組成，且該
【摘要】 本發明公開一種可堆疊式模塊化個人計算機架構，包括多個架體；該多個架體依序堆疊相結合，該多個架體中置于該第一架體上方的其它架體的底邊，具有供至少一電器導線穿過的孔，使模塊化個人計算機的電氣導線及各層結合結構均隱藏于架體內部，具有一致性的外觀。 【專利類型】發明申請 【申請人】建碁股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610073282.3 【申請日】2006-04-07 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101051235A 【公開公告日】2007-10-10 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100573410C 【授權公告日】2009-12-23 【授權公告年份】2009.0 【發明人】林德安; 陳志雄; 王武楠; 杜錚; 林璟棠 【主權項內容】1.一種可堆疊式模塊化個人計算機架構，用以供組裝個人化的計算機 者，該個人計算機架構，包括多個架體；該多個架體依序堆疊相結合，且該 每一架體的上端分別具有連通上層架體的穿透孔；該多個架體包括置于最底 層的第一架體；該多個架體中置于該第一架體上方的其它架體的底邊，具有 供至少一供電器導線穿過的孔，以使該各電氣導線穿梭于該多個架體之間。 【當前權利人】建碁股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北縣 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族被引證次數】3
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