【摘要】本實用新型的育苗撥種器包括有一個基座、一組 種子定位盤以及若干個導管；其中，各導管自種子定位盤的落 料孔處接續到基座的底部，并且以既定的間距分布排列，利用 導管將種子導引至基座下方的穴盤處，并且藉由導管的延伸作 用讓種子準確落入穴盤
【摘要】 本發明公開了一種電子元件黏著方法及使用該方法的裝置，所述裝置包含一電子元件，一黏著劑與一電路板，該電路板具有一改善電子元件底部黏著劑充填的速度、成品形狀及防止固化過程因內部包含氣泡加熱膨脹造成不良的孔洞結構，使得電子元件邊緣涂布黏著劑置放于電路板上時，可快速且使夾層內空氣沿孔洞排出并黏著于電路板上。 【專利類型】發明申請 【申請人】群光電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610073042.3 【申請日】2006-04-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101056503A 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【發明人】劉涼榮; 陳志清 【主權項內容】1.一種電子元件底部黏著裝置，包含：一電子元件，一黏著劑及一電路板， 該電子元件焊于該電路板上，該黏著劑施于該電子元件邊緣，使該黏著劑滲入 該電子元件與該電路板間縫隙，其特征在于：該電路板上對應于前述電子元件 的黏著區域內設有至少一孔洞。 【當前權利人】群光電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣 【被引證次數】4 【被他引次數】4.0 【家族被引證次數】4
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776581058.html
喜歡就贊一下
