【摘要】一種染色機的噴嘴改良結構，于噴嘴本體的中、下層分別設有一環狀噴嘴板，二噴嘴板與噴嘴上、下層管間具有數道導流片與染液入孔，噴嘴本體旁側并設多道染液噴嘴，進入的加壓染液可經由染液入孔進入噴嘴本體內，瞬間放壓往四面散開并對被染物產生拉力及
【摘要】 本實用新型集成電路堆棧構造，包括一基板，設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數個第一電極，該下表面形成有多數個第二電極連接該對應的第一電極；一下層集成電路，設置于該基板的上表面，其上形成有多數個焊墊；多數條導線，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極；一第一接著劑，涂設于該下層集成電路上，使其硬化，形成同樣高度的圓點；一第二接著劑，涂布于該下層集成電路上，位于該 第一接著劑四周；一上層集成電路，設置于該下層集成電路上，由該第一接著劑支撐，粘著于該第二接著劑上；多數條導線，電連接該上層集成電路至基板的第一電極電；及封膠層，是用以包覆該上、下層集成電路及導線。 【專利類型】實用新型 【申請人】勝開科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620004555.4 【申請日】2006-03-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2914329Y 【公開公告日】2007-06-20 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2914329Y 【授權公告日】2007-06-20 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L25/065; H01L23/48; H01L23/31 【發明人】辛宗憲 【主權項內容】1.一種集成電路堆棧構造，其特征在于包括： 一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面形成有多數個第一電 極，該下表面形成有多數個第二電極連接該對應的第一電極； 一下層集成電路，是設置于該基板的上表面，其上形成有感測區及多 數個焊墊； 多數條導線，其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極； 一第一接著劑，是涂設于該下層集成電路上，并使其硬化，而形成同 樣高度的圓點； 一第二接著劑，是涂布于該下層集成電路上，并位于該第一接著劑四 周； 一上層集成電路，是設置于該下層集成電路上，并由該第一接著劑支 撐，且粘著于該第二接著劑上； 多數條導線，是電連接該上層集成電路至基板的第一電極上；及 封膠層，其是用以包覆該上、下層集成電路及導線。 微信 【當前權利人】勝開科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹縣
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