【摘要】本實用新型是一種燈罩，是包括一罩體、至少一個折射部及至少一個發光單元，該折射部是設在該罩體的一面上，而該發光單元是與該折射部的其中一端相接，該罩體是可使該折射部 及發光單元與外界隔離，以保護該折射部及發光單元，而該發光單元所發出的一
【摘要】 本發明提供一種焊接端具金屬壁的半導體芯片 封裝結構的制造方法，其方法為提供金屬基板、繞線、金屬壁 及焊接層。金屬壁包含一孔洞，焊接端與孔洞內的金屬壁接觸， 機械地連接半導體芯片至繞線，形成連接部，而連接部可與該 繞線及導電接腳電連接，通過對該金屬基板蝕刻，減少該金屬 基板與繞線間及該金屬基板與金屬壁間的接觸區域，并提供包 含焊接層的焊接端。 【專利類型】發明申請 【申請人】鈺橋半導體股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北市松山區延壽街10號1樓 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610103294.6 【申請日】2006-07-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1925123A 【公開公告日】2007-03-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100440469C 【授權公告日】2008-12-03 【授權公告年份】2008.0 【發明人】林文強; 王家忠 【主權項內容】1.一種焊接端具金屬壁的半導體芯片封裝結構的制造方法，至 少包括： a、提供一金屬基板、一繞線、一金屬壁及一焊接層，其中該 金屬基板包含相對應的第一平面及第二平面，該金屬基板的第一 平面朝向第一方向上，該金屬基板的第二平面朝向第二方向上， 而該第二方向與第一方向相反，該金屬壁由該金屬基板的第二平 面往其第一平面延伸至該金屬基板內，而該金屬壁包含一孔洞， 該孔洞由該金屬基板的第二平面往其第一平面延伸至該金屬基板 內，并包含一朝向第二方向的開口，該焊接層與該孔洞內的金屬 壁接觸； b、機械地連接一半導體芯片至該繞線，其中該半導體芯片包 括一導電接腳； c、形成一連接部，該連接部與該繞線及導電接腳電連接； d、利用濕式化學蝕刻對該金屬基板蝕刻，因此減少該金屬基 板與繞線間及該金屬基板與金屬壁間的接觸區域；以及 e、提供一焊接端，該焊接端與該孔洞內的金屬壁接觸，并包 含該焊接層。 【當前權利人】鈺橋半導體股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市松山區延壽街10號1樓 【家族被引證次數】TRUE
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