【摘要】1.后視圖與主視圖相同，省略后視圖。 2.其他視圖無設計要點，省略其他視圖?！緦＠愋汀客庥^設計【申請人】喬雷【申請人類型】個人【申請人地址】101107北京市通州區食品工業園區26號院【申請人地區】中國【申請人城市】北京市【申請人
【摘要】 本發明公開了一種可變熔點無鉛復合焊料和焊膏及其制備和應用方法，屬于復合無鉛焊料/膏的制造技術領域。該焊料/膏是由兩種熔點不同的通用焊粉和焊劑通過機械混合制備而成。該復合焊料/膏在焊接及使用過程中具有抗塌陷能力強、強硬度及韌性高、服役壽命長、焊點圓暈光亮、制備工藝簡單易行等優點，其更優的特點是在焊接過程中不必改變原來含鉛焊料的焊接工藝路線和參數，可實現中/高溫釬料的低溫焊接或進行梯度溫度焊接，既而可實現低溫焊料的中/高溫應用，延長使用壽命。 【專利類型】發明申請 【申請人】北京有色金屬研究總院; 北京康普錫威焊料有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】100088北京市新街口外大街2號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】西城區 【申請號】CN200610103618.6 【申請日】2006-07-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101069938A 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100537117C 【授權公告日】2009-09-09 【授權公告年份】2009.0 【發明人】徐駿; 賀會軍; 胡強; 張富文; 朱學新; 石力開; 王志剛; 楊福寶 【主權項內容】1、一種可變熔點無鉛復合焊料，其特征在于由第一焊料合金粉末和第二 焊料合金粉末組成，所述第一焊料合金粉末為低溫焊料或焊膏通用的原料焊 粉；所述第二焊料合金粉末的熔點比第一焊料合金粉末高；其中第一焊料合金 粉末和第二焊料合金粉末的熔點之差為18-497℃；所述第二焊料合金粉末所占 重量百分比為5-90重量％。。 【當前權利人】北京康普錫威科技有限公司 【被引證次數】17 【被他引次數】13.0 【家族被引證次數】17
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776394744.html
喜歡就贊一下
