【摘要】本發(fā)明公開了一種內(nèi)埋元件的基板制造方法。該基板制造方法包括：首先提供一個由多層半固化態(tài)絕緣層堆疊而成的核心層；然后，在核心層形成埋孔，并將至少具有一個電極的內(nèi)埋元件放置于埋孔中；分別在核心層的 上下兩表面上形成金屬層，再對核心層以及
【摘要】 本發(fā)明涉及一類應(yīng)用于熱噴涂及粉末冶金領(lǐng)域的超微或納米金屬粉包覆的復(fù)合粉末及其制備方法。該類包覆型復(fù)合粉以鎳粉、不銹鋼粉等金屬粉末或碳化鎢、碳化鉻等碳化物或鎳鉻合金等合金粉末或鎳鉻硼硅等自熔合金粉末或上述幾類粉末的組合為核心粉末，以一種或數(shù)種超微或納米金屬粉如鋁粉、鉬粉或鈷粉在核心粉末表面形成均勻的包覆層，所述超微或納米金屬粉的平均粒徑為20nm～850nm。采用超微或納米金屬粉制備包覆型復(fù)合粉末，可以防止粉末成分偏析，改善噴涂工藝適應(yīng)性，提高粉末放熱性能，增強涂層組織均勻性、減少缺陷，最終提高涂層各項應(yīng)用性能。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】北京礦冶研究總院 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】100044北京市西城區(qū)西直門外文興街1號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】西城區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610098014.7 【申請日】2006-11-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101003089A 【公開公告日】2007-07-25 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】B22F1/02 【發(fā)明人】于月光; 曾克里; 任先京; 許根國; 陳舒予; 尹春雷; 李敦鈁; 魏偉 【主權(quán)項內(nèi)容】1、超微或納米金屬粉包覆的復(fù)合粉末，其特征在于以鎳粉、不銹鋼粉等金屬粉末或碳化 鎢、碳化鉻等碳化物或鎳鉻合金等合金粉末或鎳鉻硼硅等自熔合金粉末或上述幾類粉末的組 合為核心粉末，以一種或數(shù)種超微或納米金屬粉如鋁粉、鉬粉或鈷粉在核心粉末表面形成均 勻的包覆層，所述超微或納米金屬粉的平均粒徑為20nm～850nm。 【當(dāng)前權(quán)利人】北京礦冶研究總院 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】北京市西城區(qū)西直門外文興街1號 【引證次數(shù)】5.0 【被引證次數(shù)】29 【他引次數(shù)】5.0 【被自引次數(shù)】4.0 【被他引次數(shù)】25.0 【家族引證次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】29
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