【摘要】本發明提供一種降低電磁波干擾的封裝元件，其包含基板、位于基板下方依序為遮蔽結構以及絕緣層，在基板內具有填充導體的貫孔以導通基板與遮蔽結構之間的電性；具有引腳的多個導線架位于基板上方；第二基板位于兩個導線架的上方；多個第一元件分別設置
【摘要】 本發明涉及一類應用于熱噴涂及粉末冶金領域的超微或納米金屬粉包覆的復合粉末及其制備方法。該類包覆型復合粉以鎳粉、不銹鋼粉等金屬粉末或碳化鎢、碳化鉻等碳化物或鎳鉻合金等合金粉末或鎳鉻硼硅等自熔合金粉末或上述幾類粉末的組合為核心粉末，以一種或數種超微或納米金屬粉如鋁粉、鉬粉或鈷粉在核心粉末表面形成均勻的包覆層，所述超微或納米金屬粉的平均粒徑為20nm～850nm。采用超微或納米金屬粉制備包覆型復合粉末，可以防止粉末成分偏析，改善噴涂工藝適應性，提高粉末放熱性能，增強涂層組織均勻性、減少缺陷，最終提高涂層各項應用性能。 【專利類型】發明申請 【申請人】北京礦冶研究總院 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】100044北京市西城區西直門外文興街1號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】西城區 【申請號】CN200610098014.7 【申請日】2006-11-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101003089A 【公開公告日】2007-07-25 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】B22F1/02 【發明人】于月光; 曾克里; 任先京; 許根國; 陳舒予; 尹春雷; 李敦鈁; 魏偉 【主權項內容】1、超微或納米金屬粉包覆的復合粉末，其特征在于以鎳粉、不銹鋼粉等金屬粉末或碳化 鎢、碳化鉻等碳化物或鎳鉻合金等合金粉末或鎳鉻硼硅等自熔合金粉末或上述幾類粉末的組 合為核心粉末，以一種或數種超微或納米金屬粉如鋁粉、鉬粉或鈷粉在核心粉末表面形成均 勻的包覆層，所述超微或納米金屬粉的平均粒徑為20nm～850nm。 【當前權利人】北京礦冶研究總院 【當前專利權人地址】北京市西城區西直門外文興街1號 【引證次數】5.0 【被引證次數】29 【他引次數】5.0 【被自引次數】4.0 【被他引次數】25.0 【家族引證次數】5.0 【家族被引證次數】29
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