【摘要】本發(fā)明公開了一種分解槽槽壁、導流板及槳葉結 疤化學清洗方法，采用分步清洗方式，先清洗槽底結疤，即清 洗液量蓋過槽底結疤即可；再利用該清洗液對分解槽槽壁、導 流板及攪拌槳葉上的結疤采用噴淋清洗。本發(fā)明的有益效果 是：成本低、操作簡單、
【摘要】 。本發(fā)明公開了一種帶溫控矩陣的生物芯片及其加工方法。本發(fā)明生物芯片，包括鍵合在一起的芯片基質和蓋片：在所述芯片基質背面設有溫控矩陣，所述溫控矩陣至少含有2×1個節(jié)點，每個節(jié)點集成有電阻加熱器和電阻溫度傳感器，各節(jié)點之間以凹槽隔開；在蓋片與芯片基質相接觸的表面上設有微槽道，在蓋片上設有至少一進口和出口，均與微槽道相連通。本發(fā)明生物芯片具有成本低、體積小、速度快、性能好等優(yōu)點，應用前景廣闊。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】北京大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】100871北京市海淀區(qū)頤和園路5號北京大學 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】海淀區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610012116.2 【申請日】2006-06-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101086009A 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN101086009B 【授權公告日】2010-05-12 【授權公告年份】2010.0 【IPC分類號】C12Q1/68 【發(fā)明人】王瑋; 李志宏 【主權項內(nèi)容】1、一種帶溫控矩陣的生物芯片，包括鍵合在一起的芯片基質和蓋片： 在所述芯片基質背面設有溫控矩陣，所述溫控矩陣至少含有2×1個節(jié)點，每個 節(jié)點集成有電阻加熱器和電阻溫度傳感器，各節(jié)點之間以凹槽隔開； 在蓋片與芯片基質相接觸的表面上設有微槽道，在蓋片上設有至少一進口和出 口，均與微槽道相連通。 【當前權利人】北京大學 【當前專利權人地址】北京市海淀區(qū)頤和園路5號北京大學 【專利權人類型】公立 【統(tǒng)一社會信用代碼】12100000400002259P 【被引證次數(shù)】11 【被自引次數(shù)】2.0 【被他引次數(shù)】9.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】11
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