【摘要】本發明公開了一種利用擴展BIOS技術實現Pre－OS應用的方法及系統，為解決集成在ROM芯片里的Pre－OS應用開發困難、容量受限、升級困難等技術缺陷而提出，本發明包括步驟：在PCI設備的擴展ROM中只存儲一個起引導作用的用于加載位
【摘要】 本實用新型涉及一種還原罐的真空接管。其特征在于該接管的結構組成包括：一環形圈—該環形圈為一環面上周向開有通孔的、斷面為H型的環形圈，其環形圈內H型的底角固接在還原罐的真空口處的罐體上；一環形板—該環形板與環形圈H型的上角上端面由卡帶緊密配合聯接，且在環形板與環形圈間設有臥入環形圈的密封墊圈；在環板上開有一真空口；真空接管—該接管垂直固接在環形板真空口上，其接管管口為法蘭結構。使用本實用新型，可以在保證真空管路氣密性和冷卻水管路密封性的前提下，將罐體以隨意角度轉動，這樣就能減少還原罐的變形，降低企業生產成本。 ： 【專利類型】實用新型 【申請人】中國鋁業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】100814北京市海淀區復興路乙12號中國鋁業股份有限公司 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200620175502.9 【申請日】2006-12-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200993287Y 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200993287Y 【授權公告日】2007-12-19 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】F16L41/08 【發明人】李長勇; 邱志祥; 童春秋; 崔貴民; 徐祥斌 【主權項內容】1.一種還原罐的真空接管，其特征在于該接管的結構組成包括： 一環形圈—該環形圈為一環面上周向開有通孔的、斷面為H型的環形圈， 其環形圈內H型的底角固接在還原罐的真空口處的罐體上； 一環形板—該環形板與環形圈H型的上角上端面由卡帶緊密配合聯接，且 在環形板與環形圈間設有臥入環形圈的密封墊圈；在環板上開有一真空口； 真空接管—該接管垂直固接在環形板真空口上，其接管管口為法蘭結構。 【當前權利人】中國鋁業股份有限公司 【當前專利權人地址】北京市海淀區復興路乙12號中國鋁業股份有限公司 【專利權人類型】其他股份有限公司(上市) 【統一社會信用代碼】911100007109288314
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