【摘要】本發明公開了一種帶溫控矩陣的生物芯片及其加工方法。本發明生物芯片，包括鍵合在一起的芯片基質和蓋片：在所述芯片基質背面設有溫控矩陣，所述溫控矩陣至少含有2×1個節點，每個節點集成有電阻加熱器和電阻溫度傳感器，各節點之間以凹槽隔開；在蓋
【摘要】 本外觀設計的后視圖無設計要點，省略后視圖。 【專利類型】外觀設計 【申請人】北京和利時系統工程股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】100096北京市海淀區西三旗建材城中路10號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200630189887.X 【申請日】2006-12-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300706431D 【公開公告日】2007-11-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300706431D 【授權公告日】2007-11-07 【授權公告年份】2007.0 【發明人】王常力; 魏君; 史洪源; 虞日躍; 伍崇星 【主權項內容】無 【當前權利人】北京和利時系統工程有限公司 【當前專利權人地址】北京市大興區北京經濟技術開發區地盛中路2號院
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776148511.html
喜歡就贊一下
