【摘要】本發明屬于墨水領域，具體涉及可用于噴墨直接制版技術的直接噴涂制備版材的耐磨墨水。采用由可交聯樹脂及無機納米粒子及溶劑形成的墨水。將10％～30％的可交聯樹脂，2％～10％的二氧化硅或二氧化鈦無機納米粒子，10％～30％的快干性溶劑，
【摘要】 本發明涉及一種安全防護材料及制造技術，特別 是一種輕質可彎增效防彈防刺芯片，是由高強高模纖維絲布制 成，其特征在于：所述的防護芯片是由硬質防彈防刺部分和軟 質防彈可彎部分組成，且所述的硬質防彈防刺部分和軟質防彈 可彎部分是由同一基材制成的無斷接的整體連續防護芯片，在 彎折調節防彈處，設有特種合金防刺片。本發明充分利用材料 特性和制作工藝，將軟質防彈材料，按需制造為連體的軟、硬 適度的復合輕質可彎增效防彈防刺芯片，使用本發明制作的裝 具，可增加防刺功能、有效防護面積，提高防護性能?？朔F 有輕軟質防彈衣與包不能防刺，防刺衣和包不能防彈的不足。 芯片與陶瓷片直接復合，既可提高防彈級別，還可用于飛機、 汽車和重要建筑。 【專利類型】發明申請 【申請人】張振民 【申請人類型】個人 【申請人地址】100088北京市海淀區羅莊南里宏嘉麗園2－1803室 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200610170215.3 【申請日】2006-12-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1971199A 【公開公告日】2007-05-30 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN1971199B 【授權公告日】2010-09-08 【授權公告年份】2010.0 【發明人】張振民 【主權項內容】1、一種輕質可彎增效防彈防刺芯片，是由高強高模纖維絲布制成， 其特征在于：所述的芯片是由硬質防彈防刺部分和軟質防彈可彎部分組 成，且所述的硬質防彈防刺部分和軟質防彈可彎部分是由同一基材制成的 無斷接的整體連續防護芯片。 【當前權利人】張振民 【當前專利權人地址】北京市海淀區羅莊南里宏嘉麗園2-1803室 【被引證次數】TRUE 【家族被引證次數】TRUE
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